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SMT核心配置

拥有国际领先的SMT自动高速贴片机和高精度检测设备、完备的可靠性测试设备，以及配套的测试和组装生产线
具有完善的消费电子产品的制造管理、 品质控制能力和较强的技术革新能力

特色优势

  • 高精度配置

    合理化的全自动生产线配置和高精度的设备配置有利于保障生产产品的品质

  • 合理化和产线

    根据客户产品的类型选择合适的生产线对应生产，有利于降低生产成本

  • 优质化资源

    使用最少的人员和优化的工程设计，可随时对应客户订单数量变化

  • 高效性应对

    应对客户投诉时拥有完善的应对机制和迅速处理的措施能力

设备介绍

设备介绍

设备介绍

设备介绍

SMT项目能力
可接受PCB板的尺寸范围L50mm*W50mm ~ L510mm*W460mm
PCB板厚度范围接受目前所有标准板型厚度（0.5mm~2.0mm)
可贴装最小元件尺寸01005封装
最小引脚间距0.3mm
最小球状零件（BGA）间距0.3mm
最大零件贴装精度（100FP)全程贴装精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米
贴片能力300-400万点/日
DIP插件加工支持，根据客户需求调整
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