一、俯视摄像机在电路板上搜寻目标(称作基准)，以便在组装前将电路板置于正确位置；

二、仰视摄像机用于在固定位置检测元件，一般采用CCD技术，在安装之前，元件必须移过摄像机上方，以便做视像处理。粗看起来，好像有些耗时。但是，由于安装头必须移至送料器收集元件，如果摄像机安排在拾取位置(从送料处)和安装位置(板上)之间，视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行，从而缩短贴装时间；

三、头部摄像机直接安装在贴片头上，一般采用Line-sensor技术，在拾取元件移位到指定位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称？quot;飞行对中技术"，它可以大幅度提高贴装效率；

四、激光对齐是指从光源产生一适中的光束，照射在元件上，来测量元件投射的影响。这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸嘴中心轴的偏差。但对于有引脚的元件，如：SOIC、QFPHE和BGA则需要第三维的摄像机进行检测。这样每个元件的对中又需要增加数秒的时间。很显然，这对整个贴片机系统的速度将产生很大的影响。在三种元件对中方式(CCD、line-sensor、激光)中，以CCD技术为最佳，目前的CCD硬件性能都具备相当的水平。在CCD硬件开发方面前些时候开发了“背光”(Back-Lighting)及"反射？quot;(Front-lighting)技术，以及可编程的照明控制，以更好应付各种不同元件贴装需要。