一、首先要了解PCBA上的质量和焊接要求，例如高温度要求和需要在寿命上得到照顾的焊点和器件。

二、了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等。

三、找出PCBA上热和冷的点，并在点上焊接测温热耦。

四、决定其他必需接热耦测温的地方，例如BGA封装和底部焊点，热敏感器件本体等等（尽量利用所有测温通道来获得多信息）。

五、设置初始参数，并和工艺规范比较以及调整。

六、对焊接后的PCBA在显微镜下进行仔细观察，观察焊点形状和表面状况、润湿程度、锡流方向、残留物和PCBA上的焊球等。尤其是对以上第二点记录下的焊接难点处更要注意。一般而言，经过以上的调整后不会出现什么焊接故障，但如果有故障出现，针对故障模式分析，再针对其机理配合上下温区控制进行调整。如果没有故障，从所得曲线和板上焊点情况决定是否要进行微调优化，目的是要使设置的工艺稳定以及风险小，调整时并考虑炉子负荷问题以及生产线速度问题，以便在质量和产量上得到较好的平衡。

以上六个步骤是工艺的设置和调制，当我们对其效果满意后，便可以进入批量生产。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。